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月額250,000円〜330,000円
行田市野3341−8
当社は、半導体製造工場で使用する機器の製造を行っております。 今回は当社製品に使用される樹脂を加工する職場で、主に機械のセッティングや加工業務(旋盤又はマシニング)を行っていいただく募集となっております。 (主な業務)・機械のセッティング(金型交換、プログラムの設定等)・樹脂の機械加工(旋盤又はマシニング)変更範囲:変更なし
月額250,000円〜330,000円
ある
ある
回数: 年3回
賞与金額/賞与月数: 賞与月数 計 3.5ヶ月分(前年度実績)
(1)8時30分〜17時30分
土日祝日その他
あり(喫煙室設置)
面接(予定2回)書類選考
郵送Eメール
当社は、半導体製造装置内に使用する流体制御機器の開発、製造、販売を行っております。 2026年秋に最新の新工場が竣工予定であり、100年企業を目標として、継続して事業拡大を行っております。 【福利厚生関係】・奨学金返済支援制度あり(会社負担)・有休は入社時点で10日付与(有休取得率76%)・他部署や等級の垣根を超えた食事に対し、補助する交流支援制度有・育休取得率男女ともに100%、平均取得月数約4か月(2024年度実績)・企業型確定拠出年金制度あり・昼食補助制度あり(社内にて日替わり弁当を社員価格で提供)【選考の流れ】1.書類選考2.一次面接(部署長、人事部門との面接)3.適正検査試験(性格診断)4.最終面接(社長面接)5.最終面接合否
半導体・理化学・医療機器等の開発・設計・製造・販売
フッ素樹脂の特性を生かした、耐薬品性の高い商品開発から製造、販売までー貫して自社で行っている。 業界シェア90%の製品も数多くあり、現代社会を陰ながら支える会社です。
1982年
設立
5,000万円
資本金
242名
従業員数
167名
就業場所の従業員数
73名
女性従業員数
あり(喫煙室設置)